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技術白皮書下載 |
如何提高軟硬結合 PCB 的電磁分析效率?

隨著現代電子設備對資料速率和較小形狀參數的要求不斷增長,設計人員越來越傾向使用軟性電路。軟硬結合板不僅在適應保形性方面具有強大的靈活性,能夠安裝到電子設備內的狹小空間中,且成本效益高,因此備受設計人員青睞。但由於 3D 設計的複雜度相對高,軟硬結合板的電磁分析一直是一項艱鉅的挑戰。其複雜性主要在於要將電路板彎曲成較小的空間,以及要使用網格狀的接地層和電源層。

本白皮書為 PDF 版本,全長 11 頁,將詳述如何提高軟硬結合 PCB 的電磁分析效率。我們首先討論 EM 工程師面臨的主要挑戰,然後結合測試案例,提出一種新的自動化模擬工作流程,來實現快速上市的產品開發過程。

本書重點

 利用 3DEM 模擬進行軟硬結合彎曲分析時的挑戰

 Cadence 軟硬結合解決方案

 軟硬結合電磁分析示例

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原文出處

Cadence

中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)

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