WISE-VisualCAM

VisualCAM

现今的电子产品设计上，产品的复杂度远大于以往，4MIL线宽及4MIL间距的规格已经是十分平常，而产品的工作频率也已达到GHz以上，所以您需要一个功能强大、价格合宜、易用有效的生产编辑软件来整合从设计到制造端的流程。

WISE公司15年经验的生产软件VisualCAM，它能够经由有效数据的传递，帮助设计者、生产者以及组装人员带来设计到生产之间更好的整合从而降低生产成本。

VisualCAM是一个强大的生产制造软件，着重于各种EDA专家不同面向的需求及考量：
对于RD的布线工程师来说，VisualCAM提供了完整的设计验证功能。
对于板厂的制造工程师来说，VisualCAM提供了完整的制造验证以及加工的功能。
对于产线的IE工程师来说，VisualCAM提供了完整的零件插件功能。

Design Verification:
	在产品投产前，设计数据的验证动作是极为重要，现在产品的复杂度迫使电路板布线工程师需要将空间利用到最彻底，而最小的误差意味着更高的电路版成本，以及如果没有在组装前找出问题点，将会带来更多更高的花费。 VisualCAM 提供您动态的DFM分析套件，利用其中75个以上的检查功能，例如在传统的检
查项目中线到线、线到点的规则，及其它生产式的条件如acid traps和 copper slivers都能在VisualCAM检查到。另外，你可以用VisualCAM图形式的PIN-POINT联机比较程序来回头验证你底片萃取出的联机数据，比对的来源有IPC-D-356、ODB++或者是PADS ASCII档案，可以更快地找到工作图面上是否有短路或者是断路及其位置。

Manufacturing Verification/Tooling:
	除了上述所提的设计和生产上所需要的动态DFM检查的功能之外，VisualCAM可储存或加载不同设计规则的功能，让我们可以选择以布线时的设计规则或是以生产条件来作为检查，电路板厂的工程师和电路布线工程师可套用VisualCAM中的不同的检查功能及规则，找出传统CAD所不能顾虑到的其它检查项目。
VisualCAM除了能够帮您做验证的功能之外，更能够加快电路板生产过程的自动化流程，例如防焊跟锡膏层的产生，再者VisualCAM的进阶排版功能可以建立无限的排版范例文件，配合各种排版大小及应用上的配套使用，让您将单一板子或多重板子一同并入排连版之外，还可以自动建立透气孔或补铜点等自定数据。利用VisualCAM强大的钻孔、铁刀功能以及业界最有效率的钻孔资料排序机制，可以很快的完成后段，如钻孔文字、槽型孔、自订的折断边等成形资料。

Assembly Processing:
	市面上有许多功能强大的工具可用来萃取零件的外型数据，例如FATF、ODB++、GenCAD，甚至是从您原始的CAD系统中转出，如果只能从底片档案上转出所需要的组装程序数据，VisualCAM可帮助您从底片档和钻孔档上萃取出类似 ODB++、ODB++ XML或IPC-2581 的聪明数据，您可利用其5阶段的自动化逆向步骤，由底片文件转出零件外型数据以作为组装之插件程序来源。
利用其快速的零件辨识步骤，您可以在短期之内重建出版子的零件数据，并且可另外存成零件数据库档案，除了零件的光学点之外，也一样支持板上的光学点，可建立出自己的中心零件库，以保持零件的一致性，当整个辨识流程完毕，.你可以将数据输出成 ASCII、FATF、ODB++、ODB++ XML或GenCAD各种格式。

．	数据浏览窗口提供便捷的接口来选择所要的数据，并可在不须点选指令及工具列的情况下执行常用指令。
．	可直接读取ODB++、ODB++ (X)、IPC-2581档案，转成有效数据。
．	完全支持常用的传统格式档案，如(Gerber、Drill、Mill、IPC-D-356、HPGL、DXF及其它) 。
．	HyperNETLIST可从最复杂的板子萃取出联机关系。
．	动态DFM分析套件提供了75种以上的检查功能，如设计信息、DRC安全规则检查、MRC制造规则检查、DFF组装检查及嵌入式被动组件等，您还可动态调配检查项目表，以实现单一检查流程就可全检所需项目的环境。
．	HyperNETLIST的比对是全图形化验证的效果，在比对时会以Pin-Point的方式来列出有问题的PIN点为短路或是断路的情形。
．	进阶排版功能可以很快的处理排版、并版的流程，让排连片更加方便，另外还包括了强大的透气孔、补铜点、导胶槽等功能。
．	空版测试功能可以配合量产所需转出治具或飞针设备的数据。
．	当您加载传统的生产格式数据，组装逆向工程可以重建出原本所没有的新零件数据，利用其自动的五步骤流程，让您由高密度的板子上快速的萃取出零件及中心点数据。