ADIVA | 功能介紹 | 八大特点

Cadence to Adiva Interface 采嵌入式的操作接口,闭回路的讯息传递性统设计,让使用者在同一个环境操作,不必刻意去操作学习另一个系统

Broken Nets 相同的Gerber NET被分个成很多段,但是都相对应到同一个CAD NET名称

Short Nets 一个单一的Gerber NET在比对时,对应到许多CAD NET的名称

DRC - Pad Stack Check Thermal legs Connection : 本功能是用来查验Thermal Pad的导通脚连接到 电源铜箔的最少数量否合乎规范 Min thermal connection width : 用来检查验证Thermal Pad的导通脚连接到电源铜箔的最小宽度否合乎规范

DRC - Circuit Check list 线路层检查 Minimun Pad to NPTH : 检查PAD和非镀铜孔之间的最小间隙是否合于规范 Minimun Copper to milling : 检查铜箔到板边或切割线的最小间距是否合于规范 Acute angle ( > 1 ) : 检查走线时可能产生锐角走线状况的问题点所在 , 所输入的数值是用来检查PAD / TRACE 交会处和另一条线的交会

DRC - Silkscreen 零件文字印刷检查 Min. Soldermask To SMT Pads: 检查文字印刷对Surface Mount pads之间 的最小间距 Min. Silk To Via Pads: 检查文字印刷对导通孔的PAD之间的最小间距是否合乎规范

DFA - Test & ASSEMBLY 组装检查 Component Mounting Analysis 零件插件分析 可以用来检查电路板上正面及反面的各种组装上的检查,例如: 1.焊点资料检查( Surface mount , Test pad , Fiducials ) 2.锡膏检查(印刷太小,有焊点无锡膏, 无焊点却有锡膏) In Circuit Test Analysis 测试点的分析 可检查正面及反面的测试点与SMT、VIA 与SMT、PAD 与SMT之间的安全间距检查 其它的检查项目有 1.最小测试点大小检查 2.未测试讯号报告 3.测试点间距检查 4.测试点至板边间距检查 5.测试点至零件间距检查 6.每平方英吋测试点密度分析

DRC - Signal Integrity Singal Point Net: 如果零件脚的PAD(种类为"S","P","T",或"t"), 并没有 和在电路版上的其它零件脚相接,则会被以反白形式 显示出来. Min. Silk To Via Pads: 检查文字印刷对导通孔的PAD之间的最小间距是否合乎规范 Unterminated Lines: 检查所有的线路终端是否有PAD的存在,如果没有 PAD则将被视为未完成的线段,并予以错误的警告 显示. Loop Net: 将任何NET如果在本身造成一个回路,则将会被以反白型式所显示出来.大型的绘制网络将会被排除在这个自动化的分析作业外

检视检验记录文件: 可用网页浏览器开启HTML格式的问题点报告

将问题点传回至Allegro: ADIVA Interface菜单中执行DRC Walker可查看由ADIVA传过来的DRC Violations,或Allegro本身的错误